·HSK 5

Samsung
Sānxīng
三星
plans to
jìhuà
计划
to expand / to build additional
kuòjiàn
扩建
South Korea
Hánguó
韩国
high-bandwidth memory (HBM)
gāo dàikuān nèicún
高带宽内存
packaging
fēngzhuāng
封装
facility
shèshī
设施
，
targeting
mùbiāo
目标
in 2029
2029 nián
2029年
mass production
liàngchǎn
量产
。

Samsung Electronics

Sānxīng Diànzǐ

三星电子

announced

xuānbù

宣布

plans to

jìhuà

计划

yú

于

October 2026

2026 nián 10 yuè

2026年10月

zài

在

South Korea

Hánguó

韩国

Onyang

Wēnyáng

温阳

expand

kuòjiàn

扩建

high-bandwidth memory

gāo dàikuān nèicún

高带宽内存

（

HBM (high-bandwidth memory)

HBM

）

packaging facility

fēngzhuāng shèshī

封装设施

，

targeting

mùbiāo

目标

May 2029

2029 nián 5 yuè

2029年5月

to achieve

shíxiàn

实现

mass production

liàngchǎn

量产

。

this move

cǐ jǔ

此举

is regarded as

bèi shì wéi

被视为

Samsung

Sānxīng

三星

responding to

yìngduì

应对

SK Hynix

SK Hǎilìshì

SK海力士

competitive pressure

jìngzhēng yālì

竞争压力

、

to reclaim

chóng duó

重夺

memory

nèicún

内存

market share

shìchǎng fèné

市场份额

structural particle

的

key / critical

guānjiàn

关键

strategic move

zhànlüè jǔcuò

战略举措

。

July 26, 2026 at 12:00 PM

Samsung Electronics

Sānxīng Diànzǐ

三星电子

announced

xuānbù

宣布

，

plans to

jìhuà

计划

yú

于

October 2026

2026 nián 10 yuè

2026年10月

zài

在

South Korea

Hánguó

韩国

Asan City

Yáshān Shì

牙山市

Onyang

Wēnyáng

温阳

semiconductor

bàndǎotǐ

半导体

packaging facility

fēngzhuāng jīdì

封装基地

to break ground / begin construction

pò tǔ dòng gōng

破土动工

，

advancing

tuījìn

推进

high-bandwidth memory

gāo dàikuān nèicún

高带宽内存

（

HBM (high-bandwidth memory)

HBM

）

packaging capacity

fēngzhuāng chǎnnéng

封装产能

structural particle

的

expansion project

kuòjiàn gōngchéng

扩建工程

。

this

cǐ cì

此次

expansion project

kuòjiàn xiàngmù

扩建项目

expected to

yùjì

预计

yú

于

May 2029

2029 nián 5 yuè

2029年5月

to achieve

shíxiàn

实现

mass production

liàngchǎn

量产

，

by then

jiè shí

届时

Samsung

Sānxīng

三星

zài

在

high-end

gāoduān

高端

memory

nèicún

内存

field

lǐngyù

领域

structural particle

的

packaging capacity

fēngzhuāng chǎnnéng

封装产能

will

jiāng

将

significantly

dàfú

大幅

increase / boost

tíshēng

提升

。

high-bandwidth memory

gāo dàikuān nèicún

高带宽内存

shì

是

artificial intelligence

réngōng zhìnéng

人工智能

servers

fúwùqì

服务器

structural particle

的

core component

héxīn zǔjiàn

核心组件

，

driven by

shòu

受

computing power

suànlì

算力

demand

xūqiú

需求

surging

jīzēng

激增

driven by

qūdòng

驱动

，

its

qí

其

market size

shìchǎng guīmó

市场规模

in recent years

jìn nián lái

近年来

rapidly

jísù

急速

expanding

kuòzhāng

扩张

。

at the same time / meanwhile

yǔ cǐ tóng shí

与此同时

，

servers

fúwùqì

服务器

for

duì

对

memory chips

cúnchǔ xīnpiàn

存储芯片

structural particle

的

enormous / massive

pángdà

庞大

demand

xūqiú

需求

pushed up / drove up

tuī gāole

推高了

global

quánqiú

全球

DRAM / dynamic random-access memory

dòngtài cúnchǔqì

动态存储器

（

DRAM (dynamic random-access memory)

DRAM

）

price

jiàgé

价格

，

duì

对

automotive

qìchē

汽车

and other

děng

等

industries

hángyè

行业

structural particle

的

production costs

shēngchǎn chéngběn

生产成本

causing

zàochéng

造成

pressure

yālì

压力

。

zài

在

high-bandwidth memory

gāo dàikuān nèicún

高带宽内存

field

lǐngyù

领域

，

Samsung

Sānxīng

三星

previously

cǐ qián

此前

lagged behind

luòhòu yú

落后于

main / primary

zhǔyào

主要

competitor / rival

jìngzhēng duìshǒu

竞争对手

SK Hynix

SK Hǎilìshì

SK海力士

，

this

cǐ cì

此次

large-scale investment

dà guīmó tóuzī

大规模投资

passive marker

bèi

被

outside observers

wàijiè

外界

widely

pǔbiàn

普遍

regarded as

shì wéi

视为

to reclaim

chóng duó

重夺

market share

shìchǎng fèné

市场份额

structural particle

的

strategic move / deployment

zhànlüè bùshǔ

战略部署

。

analysts

fēnxī shī

分析师

pointed out

zhǐchū

指出

，

as / along with

suízhe

随着

all major

gè dà

各大

technology companies

kējì gōngsī

科技公司

continuously

chíxù

持续

to ramp up

jiādà

加大

infrastructure

jīchǔ shèshī

基础设施

spending / investment

tóurù

投入

，

global

quánqiú

全球

high-end

gāoduān

高端

memory chips

cúnchǔ xīnpiàn

存储芯片

market

shìchǎng

市场

over the coming years

zài wèilái shù nián nèi

在未来数年内

is expected to

yǒu wàng

有望

to maintain

bǎochí

保持

robust / strong

qiángjìng

强劲

growth

zēngzhǎng

增长

。

News in English

Science & Technology

Samsung Plans to Expand South Korea HBM Packaging Facility With Mass Production Targeted for 2029

Samsung Electronics announced plans to break ground in October 2026 on an expansion of its HBM packaging facility in Onyang, South Korea, targeting mass production in May 2029; the move is seen as a bid to reclaim market share from rival SK Hynix.

News in English

Samsung Plans to Expand South Korea HBM Packaging Facility With Mass Production Targeted for 2029

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