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科技
·HSK 5

Samsung
Sānxīng
三星
plans to
jìhuà
计划
to expand / to build additional
kuòjiàn
扩建
South Korea
Hánguó
韩国
high-bandwidth memory (HBM)
gāo dàikuān nèicún
高带宽内存
packaging
fēngzhuāng
封装
facility
shèshī
设施
，
targeting
mùbiāo
目标
in 2029
2029 nián
2029年
mass production
liàngchǎn
量产
。

Samsung Electronics
Sānxīng Diànzǐ
三星电子
announced
xuānbù
宣布
plans to
jìhuà
计划
in
yú
于
October 2026
2026 nián 10 yuè
2026年10月
in
zài
在
South Korea
Hánguó
韩国
Onyang
Wēnyáng
温阳
expand
kuòjiàn
扩建
high-bandwidth memory
gāo dàikuān nèicún
高带宽内存
（
HBM (high-bandwidth memory)
HBM
HBM
）
packaging facility
fēngzhuāng shèshī
封装设施
，
targeting
mùbiāo
目标
May 2029
2029 nián 5 yuè
2029年5月
to achieve
shíxiàn
实现
mass production
liàngchǎn
量产
。
this move
cǐ jǔ
此举
is regarded as
bèi shì wéi
被视为
Samsung
Sānxīng
三星
responding to
yìngduì
应对
SK Hynix
SK Hǎilìshì
SK海力士
competitive pressure
jìngzhēng yālì
竞争压力
、
to reclaim
chóng duó
重夺
AI
AI
AI
memory
nèicún
内存
market share
shìchǎng fèné
市场份额
structural particle
de
的
key / critical
guānjiàn
关键
strategic move
zhànlüè jǔcuò
战略举措
。

July 26, 2026 at 12:00 PM

Samsung Electronics
Sānxīng Diànzǐ
三星电子
announced
xuānbù
宣布
，
plans to
jìhuà
计划
in
yú
于
October 2026
2026 nián 10 yuè
2026年10月
in
zài
在
South Korea
Hánguó
韩国
Asan City
Yáshān Shì
牙山市
Onyang
Wēnyáng
温阳
semiconductor
bàndǎotǐ
半导体
packaging facility
fēngzhuāng jīdì
封装基地
to break ground / begin construction
pò tǔ dòng gōng
破土动工
，
advancing
tuījìn
推进
high-bandwidth memory
gāo dàikuān nèicún
高带宽内存
（
HBM (high-bandwidth memory)
HBM
HBM
）
packaging capacity
fēngzhuāng chǎnnéng
封装产能
structural particle
de
的
expansion project
kuòjiàn gōngchéng
扩建工程
。
this
cǐ cì
此次
expansion project
kuòjiàn xiàngmù
扩建项目
expected to
yùjì
预计
in
yú
于
May 2029
2029 nián 5 yuè
2029年5月
to achieve
shíxiàn
实现
mass production
liàngchǎn
量产
，
by then
jiè shí
届时
Samsung
Sānxīng
三星
in
zài
在
high-end
gāoduān
高端
memory
nèicún
内存
field
lǐngyù
领域
structural particle
de
的
packaging capacity
fēngzhuāng chǎnnéng
封装产能
will
jiāng
将
significantly
dàfú
大幅
increase / boost
tíshēng
提升
。
high-bandwidth memory
gāo dàikuān nèicún
高带宽内存
is
shì
是
artificial intelligence
réngōng zhìnéng
人工智能
servers
fúwùqì
服务器
structural particle
de
的
core component
héxīn zǔjiàn
核心组件
，
driven by
shòu
受
AI
AI
AI
computing power
suànlì
算力
demand
xūqiú
需求
surging
jīzēng
激增
driven by
qūdòng
驱动
，
its
qí
其
market size
shìchǎng guīmó
市场规模
in recent years
jìn nián lái
近年来
rapidly
jísù
急速
expanding
kuòzhāng
扩张
。
at the same time / meanwhile
yǔ cǐ tóng shí
与此同时
，
AI
AI
AI
servers
fúwùqì
服务器
for
duì
对
memory chips
cúnchǔ xīnpiàn
存储芯片
structural particle
de
的
enormous / massive
pángdà
庞大
demand
xūqiú
需求
pushed up / drove up
tuī gāole
推高了
global
quánqiú
全球
DRAM / dynamic random-access memory
dòngtài cúnchǔqì
动态存储器
（
DRAM (dynamic random-access memory)
DRAM
DRAM
）
price
jiàgé
价格
，
to
duì
对
automotive
qìchē
汽车
and other
děng
等
industries
hángyè
行业
structural particle
de
的
production costs
shēngchǎn chéngběn
生产成本
causing
zàochéng
造成
pressure
yālì
压力
。
in
zài
在
high-bandwidth memory
gāo dàikuān nèicún
高带宽内存
field
lǐngyù
领域
，
Samsung
Sānxīng
三星
previously
cǐ qián
此前
lagged behind
luòhòu yú
落后于
main / primary
zhǔyào
主要
competitor / rival
jìngzhēng duìshǒu
竞争对手
SK Hynix
SK Hǎilìshì
SK海力士
，
this
cǐ cì
此次
large-scale investment
dà guīmó tóuzī
大规模投资
passive marker
bèi
被
outside observers
wàijiè
外界
widely
pǔbiàn
普遍
regarded as
shì wéi
视为
to reclaim
chóng duó
重夺
market share
shìchǎng fèné
市场份额
structural particle
de
的
strategic move / deployment
zhànlüè bùshǔ
战略部署
。
analysts
fēnxī shī
分析师
pointed out
zhǐchū
指出
，
as / along with
suízhe
随着
all major
gè dà
各大
technology companies
kējì gōngsī
科技公司
continuously
chíxù
持续
to ramp up
jiādà
加大
AI
AI
AI
infrastructure
jīchǔ shèshī
基础设施
spending / investment
tóurù
投入
，
global
quánqiú
全球
high-end
gāoduān
高端
memory chips
cúnchǔ xīnpiàn
存储芯片
market
shìchǎng
市场
over the coming years
zài wèilái shù nián nèi
在未来数年内
is expected to
yǒu wàng
有望
to maintain
bǎochí
保持
robust / strong
qiángjìng
强劲
growth
zēngzhǎng
增长
。

News in English

Science & Technology

Samsung Plans to Expand South Korea HBM Packaging Facility With Mass Production Targeted for 2029

Samsung Electronics announced plans to break ground in October 2026 on an expansion of its HBM packaging facility in Onyang, South Korea, targeting mass production in May 2029; the move is seen as a bid to reclaim market share from rival SK Hynix.

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